При микрослоевом нанесении используются керамические слои толщиной от примерно 0,1 до 0,6 мм. При этом меняется не только техника нанесения слоев, но и задача керамической кисти: вместо того, чтобы впитывать большие объемы керамики и влаги, она должна перемещать, наносить и придавать структуру небольшим количествам материала.
О чем пойдет речь
- Микрослоирование с использованием очень тонких керамических слоев
- Измененные требования к керамическим кистям при микрослоировании
- Упругость, способность к восстановлению формы и формоустойчивость волокон кисти
- Различные свойства кистей для 3D-моделирования, 2D-окрашивания и внутреннего окрашивания
- Выбор геометрии кисти в зависимости от конкретного этапа работы при микрослоировании